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什么是PCB电容？

印刷电路板可以起到电容器的作用。 这是因为电容器可以由两个由金属制成的物体组成，并由非电介质材料隔开。 因此，将 PCB 组件、焊盘、引脚和走线组合在一起，应该会变成一个能够使频率振荡不稳定的电容器。

除此之外，电源和大平面提供必要的去耦电容。 您甚至可以在 PCB 的边缘使用电容器。 你只需要得到两个好的铜平面。 这将用作电容器。 然后我们可以继续获得与 PCB 电容器耦合的分立电容器。 这可能类似于集总电容器，您将在创建用于分配设计的系统时使用它。

电子元器件产业三年内要有大变化

着眼于推进我国基础电子元器件产业基础化与产业链现代化，1月29日，印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（下文简称《行动计划》）。

该“三年行动计划”将技术前沿、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等关键市场着重圈出。

“无器件，不产品”，不需要电子元器件的场景已不存在。

就像建房要用到一砖一瓦，电子元器件隐身于整机产品中，已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域，成为支撑信息技术产业发展的基石，保障产业链供应链安全稳定的关键。

量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食，电子信息技术强国均予以高度重视。

《行动计划》设立的总体目标为，“到2023年，竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，重要行业的基础电子元器件产品实现突破，配套供应链基本健全”。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍，针对产业规模、技术创新、企业发展三个方向，《行动计划》提出了具体目标。分别为，争取到2023年，电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模，进一步巩固我国的电子元器件大国地位；关键产品技术取得突破，争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展，布局更加完善；培育一批大型企业，争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上，涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项企业。

《行动计划》指向重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望取得阶段性突破的若干重点电子元器件产品。特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术前沿、前景广阔、牵引性强的领域。

电子器件损坏特性概述

一、电阻损坏特性

电阻器是数量的电子设备，但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见，阻值变大是罕见的，阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

头两种电阻应用，破坏特性如下：一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高，中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很容易发现。

线绕电阻通常用于大电流限制，但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹，有些无痕。水阻是线绕电阻的一种，烧坏后可能会断裂，否则没有任何可见痕迹。保险丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮，有些也没有任何痕迹，但不会变黑。基于上述特点，在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。

二、电解电容损坏特点

电容器在电气设备中的用量很大，故障率很高。电解质损坏主要表现为：

一是容量完全损失或容量减少；

二为轻度或严重漏电；

三是容量损失或容量变小兼有漏电。

三、二极管，三极管等半导体器件损坏特性

三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路，其中以击穿短路为主。另外，还存在两种损坏表现：

，热稳定性变差，表现为通电时正常，一段时间后发生软击穿；

二是 PN结的性质变差，用万用表 R×1 k测得，所有 PN结都正常，但是上机后，不能正常工作，如果用 R×10或 R×1低量程档测， PN结正向阻值比正常值大。

四、集成电路损害特征

IC内部结构复杂，有很多功能，其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏：完全损坏，热稳定性差。当一个电路完全损坏时，可以拆开它，和一般同型号的集成电路比较，测其每个针对地的正反两个电阻，总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却集成电路，如果故障出现延迟或不再发生故障，就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。

EMS 公司提供的服务

正如已经规定的那样，世界各地存在不同的 EMS 公司。每个电子制造服务公司提供的服务可能与竞争对手不同。但是，每个 EMS 公司都应提供以下电子制造服务。

· 印刷电路板组装

PCB 的组装是几乎每个 EMS 公司都提供的一项关键电子服务。它可能需要在电路板上焊接 PCB 组件的表面贴装或通孔技术方法。此外，组件范围从集成电路、晶体管到电阻器。但是，由于这些组件中的大多数都很小，因此除了对齐它们之外，拥有一台机器来拾取和放置变得至关重要，这在 EMS 公司中您会意识到。

· 电缆组件

任何 EMS 供应商都将电缆组件作为其电子服务领域之一。它涉及电缆组件、机械子组件和线束的生产、工程和测试。它还可以包括面板组装和布线。

· 机电组装

EMS 供应商应提供机电组装服务，主要是塑料、钢或铝盒制造。与机电组装相关的附加服务可以包括封装、功能测试和 3-D 建模。其他包括配置管理、热收缩部署和用于运输的定制包装。

· 合同设计

EMS 公司通常乐于将设计等电子制造服务外包。此类设计服务包括DFX 分析、验证、环境测试、设计、文档等。在大多数情况下，此类服务涉及物料经理、工程师等之间的协作。团队设计通过执行以下操作。

a）电路原型设计和

b）测试

c）3-D 物理和CAD建模

d）成本计算练习

e）技术可行性研究

f）质量审查

· 原型制作

这是大多数 EMS 供应商提供的电子制造过程的一个重要方面。服务可以包括可视化建模、PoC（概念验证）、功能原型或工作原型。它在电子制造中变得至关重要，因为它可以防止电子产品上市时的尴尬。