自封袋生产中上胶单元即上胶自动控制单元,包括液位超声波检测、混胶头自动往复移动机构等。这也是一此管理及技术力量比较薄弱的企业对无溶剂复合工艺望而却步的重要原因。控制单尤即整机的主控制单元,由PLC、触摸屏等硬件和一系列控制功能如混配比设定、液位设定、单泵校验、各段温度设定、报警等组成。与主机联动控制的接口选择项包括与主机的联动控制、在线涂布量计算和实时显小等。与大桶供胶系统的联动接口选择项略。SM-1型标准型自动混胶机的主要特点,配置先进SM-1型在主要功能、结构和控制技术与进口的同类产品相同或相似,如采用PLC集散控制、触摸屏输人和显示,混配比、温度、压力、液位等检测和控制功能齐全。性能良好SM-1型上要性能指标接近或达到了进口同类型白动混胶机水平。
自封袋生产中印刷基材复合时产生“白点”。水性胶难以润湿复合后剥离强度会偏低很多,所以一般要求复合膜的表向张力小得低于38,但塑料膜和镀铝膜在放置过程中表面张力都会慢慢下降,所以上卷前应检测膜的表面张力发现下降较多时,应该先进行小批量试验。在正常印刷条件下,非专色墨的墨层厚度应在1微米以下,但专色墨包括白墨层的厚度会在1微米以上,印刷品的墨层表面存在明显的“凹凸不平”,某些部位的墨层厚度可能只有l微米多单纯白墨层处,某此部位的墨层厚度可能在3到4微米甚至更多多层油墨叠加处,无溶剂干法复合加工中,上胶量一般都在2克每平方米以下,胶层的厚度小于2微米。由于没有像溶剂型干法复合机的平滑辊那样的装置使胶层在印刷膜表面进行“二次分配”,因此,涂在印刷墨层表面的胶层也必然是“凹凸不平”的,在高速条件下运行无溶剂复合机,由于胶层没有充分的时间自然流平,在复合压力不足的条件下。
自封袋生产中在经过涂胶、复合辊时,会影响涂胶和气体的挤压排出,在复合后晶点回弹将薄膜撑起引起白点或气泡;当复合基材表面张力较低时会影响胶黏剂的流平性而产生外观问题;当复合的两种基材均为高阻隔性的材料时,薄膜本身的水汽和胶黏剂反应产生的二氧化碳气体无法排出而产生气泡;复合基材特别是吸水性好的材料如尼龙、镀铝材料,在复合前较早地打开包装引起薄膜大量吸水后与胶黏剂反应产生大量二氧化碳无法排出而产生气泡。阳离子固化机理允许胶黏剂在复合前露置于大气中,在紫外线照射下,其交联速率较普通的聚氨酯胶黏剂要快得多,在复合后几分钟到1小时内即可达到相当高的粘接强度,足以保证后续加工过程的顺利进行。环境湿度及车间清洁度的影响当环境湿度太大时.胶黏剂与水汽反应产生几氧化碳无法排出而产生气泡:另外.车间清洁度差异致灰尘或小的蚊虫附着于基材表面,尘粒将两层簿膜项开周围产生空当而产生气泡。原文链接:http://www.ruku.cc/caigou/show-60965.html,转载和复制请保留此链接。
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